日月光此前透露，其高端封装业务2026 年营收规模有望翻倍至 32 亿美元；除上年 34 亿美元机械设备投资外，企业计划再追加 15 亿美元设备投入，厂房基建投资则维持上年 21 亿美元水平。 全球行业大环境为国内封测企业带来机遇：先进封装需求早已不再局
p;国信证券4月29日公告，2026年第一季度实现营业总收入49.21亿元，同比下降4.54%；归属于上市公司股东的净利润21.05亿元，同比下降9.63%；基本每股收益0.18元。
长久以来，封装测试都被视作芯片生产中利润偏低的后端环节。而如今人工智能设备对高带宽、低延迟、强供电能力与优异散热性能的严苛要求，彻底改变了这一行业认知。 这一行业变革在AI 加速芯片领域尤为突出：算力芯
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发布时间：05:30:03
